• <menu id="og24o"></menu>
    <nav id="og24o"></nav><nav id="og24o"></nav>
    IC设计
    IP
    FPGA设计
    FPGA评测
    DO-254
    电子电路设计与仿真
    半导体热测试
    电子散热仿真
    电气平台工程
    信息化管理方案
    SiP系统级封装技术
    解决方案    

    T3Ster

    更新日期:2014-05-09 10:51:26  浏览次数:7340次  作者:admin  【打印此页】  【关闭

    T3Ster--世界领先的半导体热测试系统




    什么是T3Ster?


    • T3Ster基本功能


    [发音:Tri-ster] --- the Thermal Transient Tester:热瞬态测试仪,用于半导体器件的先进热特性测试仪,同时用于测试IC、SoC、SiP、散热器、热沉等的热特性的测试奥。



    • 测试效果,又快又准


    T3Ster采用JESD51-1定义的静态测试法(Static Mode),能够实时采集器件瞬态温度响应曲线,其采样率高达1微秒,测试延迟时间高达1微秒,结温分辨率高达0.01℃肯。


    • 国际热测试标准的制定者


    T3Ster 的研发者MicRed 是JEDEC 最新的结壳热阻(θjc)测试标准(JESD51-14)的制定者,T3Ster 是目前全球唯一满足此标准的热测试仪器。


    • 先进的结构函数法


    T3Ster独创的Structure Function(结构函数)分析法,能够分析器件热传导路径上每层结构的热学性能(热阻和热容参数),构建器件等效热学模型,是器件封装工艺、可靠性试验、材料热特性以及接触热阻的强大支持工具。因此被誉为热测试设备中的“X射线”思。

     

    测试原理及测试对象

    T3Ster运用先进的JEDEC静态试验方法(JESD51-1),通过改变电子器件的输入功率,使得器件产生温度变化,在变化过程中,T3Ster测试出芯片的瞬态温度响应曲线,仅在几分钟之内即可分析得到关于该电子器件的全面的热特性。

    可测试的对象类型包括以下:


    • 双极型晶体管、MOS晶体管、常见的三极管、LED封和半导体闸流管等;
    • 任何复杂的IC器件(利用其内置的基板二极管),SoC、SiP等;
    • 具有单独加热器和温度传感器的热测试芯片,散热器、热管等。


     

    T3ster能解决的问题

    1.结温测定

    • 芯片结温测定
    • 芯片表面温度测定

    2.材料热阻测定

    • θjc(结到外壳的热阻)测定
    • θja(结到空气的热阻)测定

    3.通过结构函数可进行如下分析

    • 内部结构解析
    • 工艺缺陷分析
    • 信赖性(可靠性)测试
    • 接触热阻评测
    • 系统散热评价




    基本配置(硬件+软件)

    T3ster的配置包括:


    • 硬件:


    1.测试主机,2.温控设备(干式温控仪、湿式温控仪以及液冷板),3.标准静止空气箱,

    4.热电偶前置放大器,5.大功率高电流驱动BOOSTER,6.TeraLED光电测试积分球,

    7.DynTim导热材料热阻测试设备。


    以上硬件设备可根据客户的测试需求进行选配。


    • 软件:


    安装于Windows平台的测量控制和结果分析软件。

    1.基本配置的T3ster分析软件;2.选配的高级分析软件T3ster Master


    T3ster Master可以和 热分析软件FloTHERM进行数据传递,输出FloTHERM仿真需要的热模型。


     


    上一篇:FloTHERM  
    • 奥肯思总部
    • 电话:010-68058081
    • 传真:010-10-68058085
    • 地址:北京市朝阳区朝外西街3号兆泰国际中心C座501A?
    • 奥肯思研发与培训中心
    • 电话:010-82346812
    • 传真:010-82346802 ext.8002
    • 地址:北京市海淀区中关村软件园3号楼B座二层1219室
    • 奥肯思上海分公司
    • 电话:021-54591058
    • 地址:上海市徐汇区龙华中路596号绿地中心A座501室(200032)
    • 奥肯思成都分公司
    • 电话:028-86716980
    • 传真:028-86716983 -109
    • 地址:成都市青羊区蜀金路1号金沙万瑞中心C座1706-1707室
    • 奥肯思深圳办事处
    • 电话:0755-86367150
    • Email:daiqunzhao@acconsys.com
                   法律声明     网站地图     加入奥肯思     友情链接     帮助中心     关于奥肯思

    Copyright 2014 acconsys All Rights Reserved 京ICP备12034336号-1

    版权所有:奥肯思(北京)科技有限公司  技术支持:上海网站建设

    七乐彩 <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <文本链> <文本链> <文本链> <文本链> <文本链> <文本链>